close


推薦比較

家而適不鏽鋼5勾掛勾架(小U型)



















~小品文章分享~開箱文請往下喔~



人鬼大賽

某日深夜,在一棟女生宿舍裡,一位女生正在洗日本一番澡,突然 一陣冷風,一個女鬼從浴?

業牧硪環較蝻h了過來....飄到 那個女生的背後......女鬼拍拍她的肩膀說著。 女

鬼:『小姐,妳看!我沒有臉耶!』 女生:『那有什麼了不起?』 女鬼:『妳這話

什麼意思!』 女生很鎮培寶定的回頭跟那個女鬼說 女生:『你看,我沒有胸耶!』



2018年一開始

家而適不鏽鋼5勾掛勾架(小U型)



就推出了全新系列

雖然硬體規格的定位為中階手機

但是兩支同時搭載頂級能力

以及高畫素前後鏡頭的高規格來看

令人眼睛一亮

分享給各位朋友喔!!

以及提供給大家最『省』的折價券

想要買的省

使用折價券準沒錯





☆☆☆以下圖文皆引用自樂天購物網☆☆☆









商品訊息功能:

商品訊息描述:

WPDTEDN

先前聯發科已經確認將在上半年與合作夥伴推出採用Helio P40、Helio P70的手機產品,而稍早深圳手機品牌Ulefone則確認將在MWC 2018展期揭曉首款採用Helio P70的全尺寸螢幕手機Ulefone T2 Pro。

分享


根據Ulefone說明,預計在MWC 2018期間揭曉的Ulefone T2 Pro將採用19:9顯示比例全尺寸螢幕,其中更包含類似iPhone X的視訊鏡頭設計,而螢幕約在6吋規格,並且採用2280 x 1080解析度,同樣採用全金屬框體與前後玻璃機身,主相機也採用雙鏡頭模組設計。



相比去年推出處理器產品,聯發科更著重今年上半年即將用於市售機種的Helio P40與P70,其中P70整體效能表現更高於先前推出的Helio X30,同時對比目前Qualcomm用在多數中階全尺寸螢幕機種的Snapdragon 660更超出50%左右效能表現,因此預期成為聯發科上半年主打處理器產品。

Helio P70將採用台積電12nm FinFET製程生產,其中整合ARM Corte-A73、Cortex-A53構成「4+4」核心組合,並且搭配Mali-G72 MP4 GPU,支援最高可達8GB的LPDDR4-3733雙通道記憶體配置,以及對應eMMC 5.1或UFS 2.1儲存元件,通訊能力則支援LTE Cat.12,同時聯發科將藉由專用數位訊號處理器協助人工智慧或深度學習應用加速。

除了Helio P40、P70,市場傳出聯發科計畫額外推出另一款Helio P38處理器,藉此鎖定更多市場需求。
5FC27F0AECFE11C9
arrow
arrow

    yabb1zo31o 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()